本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了硅片翹曲度的非破壞性、自動(dòng)非接觸掃描測(cè)試方法。 本標(biāo)準(zhǔn)適用于直徑不小于50mm，厚度不小于100μm的潔凈、干燥的切割、研磨、腐蝕、拋光、刻蝕、外延或其他表面狀態(tài)硅片的翹曲度測(cè)試。本方法可用于監(jiān)控因熱效應(yīng)和（或）機(jī)械效應(yīng)引起的硅片翹曲，也可用于砷化鎵、藍(lán)寶石等其他半導(dǎo)體晶片的翹曲度測(cè)試。