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固化型銀導體漿料

標 準 號: YS/T 606-2023
替代情況: 替代 YS/T 606-2006
發(fā)布單位: 中華人民共和國工業(yè)和信息化部
起草單位: 貴研鉑業(yè)股份有限公司 等
發(fā)布日期: 2023-12-20
實施日期: 2024-07-01
點 擊 數(shù):
更新日期: 2025年05月06日
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內容摘要

本文件規(guī)定了固化型銀導體漿料的分類和標記、技術要求、試驗方法、檢驗規(guī)則和標志、包裝、運輸、貯存及隨行文件、訂貨單內容等。
本文件適用于膜片開關用銀導體漿料、碳膜電位器用銀導體漿料及微電子封裝用銀導電膠等低溫固化型銀導體漿料。

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